作者:李曦編譯,武漢富泰華創(chuàng)光電科技有限公司 高功率邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療以及國(guó)防等多個(gè)領(lǐng)域,也是固體激光器泵浦和光纖激光器泵浦的普遍選擇。然而眾所周知,在高功率密度下,邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器的發(fā)射腔面容易產(chǎn)生光學(xué)災(zāi)變性損壞(COD),這是導(dǎo)致高功率邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器性能下降的一個(gè)致命因素。[1] 相比之下,垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)中則沒(méi)有COD,因?yàn)槠湓鲆鎱^(qū)是嵌入到外延結(jié)構(gòu)中的,因此也不會(huì)暴露在外界環(huán)境中(見(jiàn)圖1)。此外,在邊發(fā)射半導(dǎo)體激光器中,與邊發(fā)射結(jié)相連的光波導(dǎo)的面積相對(duì)較小,從而導(dǎo)致其比VCSEL具有更高的功率密度。通常,一個(gè)典型的邊發(fā)射激光器的故障率(FIT率定義為每10億個(gè)器件工作小時(shí)中所出現(xiàn)的故障數(shù))為500或更高。[2]相比之下,VCSEL的FIT率為10或更小。[3][4]也就是說(shuō),一個(gè)使用VCSEL作泵浦源的系統(tǒng),其使用壽命至少要比用邊發(fā)射激光器作泵浦源長(zhǎng)50倍。
圖1:在單個(gè)頂部發(fā)射VCSEL器件中,電流和模式禁閉是通過(guò)一個(gè)富含鋁層的選擇性氧化實(shí)現(xiàn)的,其輸出光為圓形低發(fā)散光束,光束方向垂直于外延層(左圖);而邊發(fā)射激光器的輸出光為橢圓形光束,光束方向與外延層平行(右圖)。 “激活能量”EA,通常用來(lái)描述與某一特定技術(shù)相關(guān)的故障對(duì)溫度的依賴性。這個(gè)參數(shù)是通過(guò)作為反轉(zhuǎn)結(jié)溫度的函數(shù)的一系列平均故障時(shí)間得出的。在邊發(fā)射激光器中,因?yàn)镃OD誘發(fā)的故障對(duì)溫度非常敏感,其典型的激活能量為0.45eV;而VCSEL器件因?yàn)椴皇蹸OD的影響,其激活能量為0.7eV,幾乎是邊發(fā)射激光器的兩倍。較高的激活能量意味著:如果只考慮溫度對(duì)FIT的影響,那么工作在80 ℃高溫條件下的VCSEL的可靠性,要比工作在40 ℃條件下的邊發(fā)射激光器的可靠性高出400倍還多!許多VCSEL器件已經(jīng)在80 ℃高溫下運(yùn)作了足夠長(zhǎng)的時(shí)間,其在性能方面并沒(méi)有衰減的跡象。有人甚至讓VCSEL器件工作在更高的溫度下。[5] VCSEL器件在高溫下可靠運(yùn)作的能力是一個(gè)重要優(yōu)勢(shì),這使其對(duì)冷卻的需求大大降低。 利用這些優(yōu)勢(shì),我們制造了大型高功率VCSEL陣列,并且在不使用制冷機(jī)(即使用冷卻水或乙烯乙二醇等再循環(huán)冷卻劑的一個(gè)制冷系統(tǒng))的條件下運(yùn)作。因?yàn)闆](méi)有制冷設(shè)備,所以該VCSEL陣列的結(jié)構(gòu)更加緊湊,總體效率也更高。 VCSEL陣列制造 為了實(shí)現(xiàn)高功率運(yùn)作的VCSEL器件,我們制作了平行運(yùn)作的單一器件的二維(2D)陣列。VCSEL器件的制造,與成熟的低成本硅集成電路平面處理類似。在VCSEL器件的制造中,反射鏡和激活區(qū)沿著外延生長(zhǎng)方向順序堆疊。輸出光的偏振方向與激活層垂直,并以圓形和低發(fā)散的光束從器件頂部(或底部)輸出。接下來(lái),VCSEL晶圓要進(jìn)行刻蝕和金屬鍍膜步驟,以形成電接觸。針對(duì)具體應(yīng)用情況,電流和光發(fā)射的約束通常是通過(guò)對(duì)一個(gè)富含鋁層進(jìn)行選擇性氧化、離子注入,或是二者兼施的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的。VCSEL器件可以設(shè)計(jì)成“頂部發(fā)射” (在epi/空氣界面)或“底部發(fā)射”(通過(guò)透明基底),例如為實(shí)現(xiàn)更加有效的熱沉而需要進(jìn)行倒裝焊的情況。 經(jīng)過(guò)加工后,晶圓便進(jìn)入測(cè)試步驟。這個(gè)步驟要對(duì)每個(gè)芯片測(cè)試,看其是否合格。接下來(lái)是晶圓劃片,最后是對(duì)芯片進(jìn)行更高級(jí)別的封裝(利用率非常高,一般在95%以上)或是報(bào)廢。晶圓被切割成單一的芯片,或是由以平行方式有效連接的單一芯片構(gòu)成的陣列。該陣列可以是線性的(一維)、長(zhǎng)方形或正方形(2D)。此外,在一個(gè)VCSEL陣列中,單個(gè)芯片的位置是由照片光刻技術(shù)定義的,它可以對(duì)該芯片進(jìn)行任意設(shè)計(jì)布局,放置位置可以精確到微米級(jí)。根據(jù)應(yīng)用的不同,VCSEL二維陣列所包含的單芯片數(shù)量可以從幾百個(gè)到幾千個(gè)。 由于VCSEL的諧振腔是由夾在兩個(gè)分布布拉格反射鏡(DBR)之間的一個(gè)波長(zhǎng)級(jí)腔長(zhǎng)構(gòu)成,因此其輸出光是單縱模的,輸出波長(zhǎng)具有固有的穩(wěn)定性(約0.065nm/K),因而不需要額外的波長(zhǎng)穩(wěn)定裝置或外部光學(xué)元件;而邊發(fā)射激光器是需要波長(zhǎng)穩(wěn)定裝置的。此外,由于半導(dǎo)體生長(zhǎng)技術(shù)和封裝技術(shù)的進(jìn)步,從大型VCSEL二維陣列中發(fā)射的波長(zhǎng)的一致性非常好,光譜寬度約為0.8nm。優(yōu)異的波長(zhǎng)穩(wěn)定和極窄的譜線寬度,在介質(zhì)吸收帶較窄的泵浦應(yīng)用中是非常有用的。 我們制造了面積為0.22cm2的VCSEL陣列,具有230W以上的連續(xù)輸出功率,相應(yīng)的功率密度超過(guò)1kW/cm2(圖2)。我們還用3.5kW/cm2的更高功率密度展示了超過(guò)100W的準(zhǔn)連續(xù)功率輸出(輸出光為脈沖,脈沖寬度為100us,占空比約10%)。這些功率值和功率密度均能與邊發(fā)射激光器的相應(yīng)指標(biāo)相比較。
圖2:隨著連續(xù)波電流的增加,二維VCSEL陣列的功率、電壓和轉(zhuǎn)換效率曲線圖。在電流為312A處,獲得了230W的最高輸出功率。VCSEL陣列芯片是用焊接和金屬絲粘結(jié)到熱沉上的(插圖)。 無(wú)制冷運(yùn)作 我們制造的高功率VCSEL陣列,采用僅僅包含一個(gè)緊湊的散熱器/風(fēng)扇和水泵系統(tǒng)的冷卻系統(tǒng),該冷卻系統(tǒng)與汽車中使用的冷卻系統(tǒng)類似,只是體積要小很多。風(fēng)扇/散熱器對(duì)水進(jìn)行冷卻,而水通過(guò)水泵在一個(gè)微通道冷卻器中實(shí)現(xiàn)循環(huán),微通道冷卻器作為VCSEL陣列基底下的熱沉(圖 3)。相比之下,邊發(fā)射激光器疊陣是需要制冷器的,而且通常制冷器的體積要比VCSEL陣列中使用的散熱器/水泵系統(tǒng)的體積要大得多。此外,邊發(fā)射激光器結(jié)溫的精確控制,也往往要求激射波長(zhǎng)保持在某一特定的值。而VCSEL并不需要對(duì)結(jié)溫進(jìn)行精確控制,因?yàn)閂CSEL中的波長(zhǎng)溫漂要比邊發(fā)射激光器低5倍。
圖3:在一個(gè)封裝完好的高功率VCSEL陣列中,一個(gè)緊湊的散熱器/風(fēng)扇和小型水泵系統(tǒng)提供循歡冷卻散熱功能。在邊發(fā)射激光器中使用的制冷器的體積,要遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于VCSEL陣列(右上圖)中使用的微通道冷卻系統(tǒng)的體積。 對(duì)使用制冷器和使用散熱器/水泵系統(tǒng)的VCSEL陣列,我們分別測(cè)量了它們的輸出功率和功率轉(zhuǎn)換效率。測(cè)量結(jié)果表明,在相同的工作電流(50A)下,這兩個(gè)VCSEL陣列的輸出功率和轉(zhuǎn)換效率基本相同(圖4)。
圖4:在使用制冷器使溫度保持在20℃、以及使用一個(gè)小型散熱器/熱泵系統(tǒng)(即無(wú)制冷運(yùn)作)這兩種不同的冷卻機(jī)制下,高功率VCSEL陣列的功率和轉(zhuǎn)換效率基本相同。 盡管VCSEL器件的轉(zhuǎn)換效率通常低于邊發(fā)射激光器,但是散熱器/泵系統(tǒng)的使用,使VCSEL陣列的總系統(tǒng)轉(zhuǎn)換效率有了顯著提高。例如,一個(gè)采用散熱器/泵系統(tǒng)的、具有48%的轉(zhuǎn)換效率的VCSEL器件,其總系統(tǒng)效率與一個(gè)采用制冷器的具有65%的轉(zhuǎn)換效率的邊發(fā)射激光器的總系統(tǒng)效率相當(dāng)。這是因?yàn),制冷器的功耗與邊發(fā)射激光器的功耗大致相同,而散熱器/泵系統(tǒng)的功耗卻不到VCSEL器件功耗的10%。 未來(lái)前景 本文中所介紹的半導(dǎo)體激光器,其激活區(qū)采用的都是銦鎵砷/砷化鎵(InGaAs/GaAs)半導(dǎo)體材料。因此,上述實(shí)驗(yàn)結(jié)果都是在輸出波長(zhǎng)為980nm的情況下獲得的。如果激活區(qū)采用其他的III-V族半導(dǎo)體材料,那么VCSEL器件的波長(zhǎng)可能更長(zhǎng)或更短。 目前,邊發(fā)射激光器的亮度要高于VCSEL器件的亮度。邊發(fā)射激光器在亮度方面的優(yōu)勢(shì)是:?jiǎn)我贿叞l(fā)射器能獲得較高的光功率密度(從1×100μm的發(fā)射面積中可獲得幾瓦的光功率密度)。另一方面,邊發(fā)射激光器巴條或邊發(fā)射激光器疊陣要實(shí)現(xiàn)高亮度,則需要采用復(fù)雜的光學(xué)元件。我們計(jì)劃開(kāi)發(fā)高亮度、高功率VCSEL激光器,用于光纖激光器泵浦以及其他應(yīng)用。 在需要較大光功率(如千瓦級(jí))的應(yīng)用中,陣列能夠很容易地組裝成“陣列的陣列”。這種結(jié)構(gòu)只需要適當(dāng)?shù)暮噶虾透邷貍鲗?dǎo)熱沉,如鉆石。根據(jù)最近的研究結(jié)果,我們認(rèn)為VCSEL器件必將成為高功率激光泵浦光源的首選,包括用于固體激光器和光纖激光器的泵浦。 參考文獻(xiàn) 1. A. Moser, et al., J. Appl. Phys. 71, 4848 (1992). 2. H.-U. Pfeiffer et al., Proc. OFC 2002, 483 (March 2002). 3. U-L-M photonics, “VCSEL Chip Products Reliability Report,” (October 2005). 4. J.A. Tatum et al., Proc. SPIE 3946, 2 (May 2000).
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