相干公司最新研發(fā)出的高亮度光纖耦合半導體激光產(chǎn)品HighLight FAP 60/810，該半導體激光產(chǎn)品輸出功率為60W，波長為810nm。這種高亮度光纖耦合半導體激光產(chǎn)品具有高可靠性和優(yōu)秀的加工一致性，使用方便，尤其適合例如OLED顯示玻璃焊接、塑料焊接以及其他熱處理。HighLight FAP 60/810具有優(yōu)秀的輸出特性，功率輸出穩(wěn)定，功率波動< ±1%；激光啟動快，輸出平滑，上升沿時間< 50 ms。此外，可選配的四透鏡組可以調(diào)節(jié)光束放大率，使得半導體激光能在工件表面形成完美的平頂型光斑。

HighLight FAP 60/810 采用的獨特的模塊化光纖傳輸系統(tǒng)，能在惡劣工業(yè)環(huán)境輕松使用，有效減少更換時間和檢修成本。尤其是該系統(tǒng)的15米光纖采用標準的激光光源接口，使得在損壞后更換非常方便。 系統(tǒng)內(nèi)部集成傳感器，當檢測到激光反射時，會立即關斷半導體激光，有效保護半導體不受傷害；同時HighLight FAP 60/810產(chǎn)品中的半導體光源采用相干公司自己生長的AAA(發(fā)光表面無鋁)半導體芯片，這使得產(chǎn)品具有極高的可靠性和長壽命，至今在全世界已有數(shù)萬套在使用。

HighLight FAP 60/810非常適合智能手機的OLED顯示屏玻璃焊接。這種大尺寸顯示屏為玻璃－發(fā)光二極管－玻璃夾層結(jié)構(gòu)，在封裝前需要利用激光將玻璃的前后兩端焊接在一起。HighLight FAP 60/810獨特的平頂光斑能有效消除加工處理中對材料邊緣的熱影響，另外產(chǎn)品也非常適合熱焊接和塑料焊接。對于這些使用領域，HighLight FAP 60/810具有極佳的性價比。