全球唯一一款能夠?qū)崿F(xiàn)28 Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的TO管座/肖特盡享TO管座領(lǐng)域50年專業(yè)經(jīng)驗(yàn)

德國(guó)蘭茨胡特(Landshut) 和中國(guó)深圳，2014年9月2日 – 高科技跨國(guó)公司德國(guó)特種玻璃制造商肖特（SCHOTT）是全球唯一一家提供高達(dá)28 GBit/s數(shù)據(jù)傳輸速率的TO管座的公司。目前,肖特28G TO PLUS^®管座可提供多種設(shè)計(jì)方案，用于支持各種不同的差分和單端高頻應(yīng)用。肖特開發(fā)TO管座的專業(yè)知識(shí)是建立在其長(zhǎng)達(dá)50年的豐富經(jīng)驗(yàn)之上的：早在1964年，公司就開始采用玻璃－金屬密封技術(shù)生產(chǎn)TO管座。此外， 肖特還提供一系列采用玻璃－金屬密封和陶瓷－金屬密封技術(shù)的微電子混合封裝產(chǎn)品，例如，微型100G QSFP封裝管殼。它是目前全球最小、最強(qiáng)大的短程通信封裝產(chǎn)品。肖特電子封裝事業(yè)部將于2014年9月2日至5日在中國(guó)深圳舉辦的中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)（CIOE）1B33展位上展示其面向高速和高頻應(yīng)用的密封封裝解決方案。

目前,肖特提供多種不同設(shè)計(jì)的28 Gbit/s TO PLUS® 封裝產(chǎn)品，因此適合更多類型的差分和單端高頻應(yīng)用。

肖特電子封裝（中國(guó)）銷售總監(jiān)葉國(guó)宏先生表示：“今天,憑借市場(chǎng)上速度最快的高速28G TO管座，我們已為最新的28G光纖通道標(biāo)準(zhǔn)和和未來的25G Ethernet標(biāo)準(zhǔn)提供了一個(gè)解決方案。我們這種能力是建立在肖特50年豐富經(jīng)驗(yàn)之上的。自1964年起，我們一直是TO管座技術(shù)的開拓者，總是趕在市場(chǎng)需求之前積極研發(fā)新一代高速TO產(chǎn)品。我們一直忠于這種商業(yè)模式：即便在今天也是如此，事實(shí)上，我們已著手研發(fā)速度更快的設(shè)計(jì)方案。28G TO PLUS^®可讓用戶使用一個(gè)小型化的TO替代復(fù)雜的管殼混合封裝方案。這種方法不僅提高了效率，而且降低了對(duì)空間的要求，我們的中國(guó)客戶對(duì)此表示出極大的興趣。” 除了標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品，肖特還提供定制化TO PLUS^®解決方案，如用于改進(jìn)柔性印刷電路（FPC）總成的設(shè)計(jì)；TO封裝能夠在可靠連接收發(fā)器的同時(shí)保持其高速傳輸特性。

肖特還提供另一款用于開發(fā)下一代100G Ethernet的產(chǎn)品：面向100 Gbit/s Quad Small Form-factor Pluggable (QSFP28) Ethernet收發(fā)器、配有微型高溫共燒陶瓷射頻（HTCC-RF）信號(hào)線的密封管殼。QSFP28接收器是市場(chǎng)上速度最快的數(shù)據(jù)通信收發(fā)器之一，可實(shí)現(xiàn)前所未有的100 Gbit/s數(shù)據(jù)傳輸速率。通過利用極為精細(xì)的導(dǎo)線路徑（細(xì)至80µm）和最小的過孔直徑（100µm），肖特找到了能夠讓HTCC-RF密封件實(shí)現(xiàn)微型化和可重復(fù)生產(chǎn)的理想方法。

肖特在玻璃－金屬密封技術(shù)領(lǐng)域積累了70多年的經(jīng)驗(yàn)，是全球領(lǐng)先的密封封裝產(chǎn)品開發(fā)商和制造商。“我們是歐洲唯一一家能夠?yàn)楦咚俸透哳l應(yīng)用提供密封外殼技術(shù)全套產(chǎn)品線的公司，” 葉國(guó)宏解釋到。

背景信息：

肖特的TO PLUS^®管座通過整合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的密封TO封裝和高頻傳輸能力，為海量數(shù)據(jù)提供組件大吞吐量傳輸速率通道,而用戶仍可使用現(xiàn)有基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備。目前，數(shù)據(jù)傳輸速率持續(xù)增加，特別是在數(shù)據(jù)和電信領(lǐng)域。存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)（SAN）的光纖通道傳輸標(biāo)準(zhǔn)要求數(shù)據(jù)處理中心具有速度極快的數(shù)據(jù)傳輸線。全新的TO PLUS組件可滿足這些需求，專為采用垂直腔面發(fā)射激光器（VCSEL）組成光發(fā)射器子系統(tǒng)（TOSA）和光接收器子系統(tǒng)（ROSA）的使用而設(shè)計(jì)。

通過利用極為精細(xì)的導(dǎo)線路徑（細(xì)至80µm）和最小的過孔直徑（100µm），肖特開發(fā)了能夠讓HTCC-RF密封件實(shí)現(xiàn)微型化和可重復(fù)生產(chǎn)的理想方法。在那些能夠容納RF和光學(xué)接口以及DC、熱力和機(jī)械接口的更加復(fù)雜的封裝管殼中，導(dǎo)線饋通密封件是非常關(guān)鍵的組件。肖特還提供基于SMD的饋通密封件和封裝外殼，它們能夠?qū)崿F(xiàn)4x25Gbit/sec 的數(shù)據(jù)傳輸速率，并支持遠(yuǎn)程和短程數(shù)據(jù)通信。借助這些設(shè)計(jì)能力和遍布全球的生產(chǎn)基地，肖特已成為高頻應(yīng)用密封封裝解決方案的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。

更多信息，敬請(qǐng)?jiān)L問：http://www.schott.com/epackaging

TO PLUS^®是SCHOTT AG的注冊(cè)商標(biāo)。