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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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半導(dǎo)體激光器
島津制作所開(kāi)發(fā)出激光加工機(jī)用10W高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光器
材料來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)           錄入時(shí)間:2013/10/15 10:23:20

 島津制作所于2013年10月10日發(fā)布消息稱,開(kāi)發(fā)出了可用于直接加工用途的高功率藍(lán)色半導(dǎo)體激光器。該公司將在日本光電博覽會(huì)“InterOpto 2013”(2013年10月16日~18日于太平洋橫濱國(guó)際會(huì)展中心舉行)上參考展出輸出功率為10W的開(kāi)發(fā)品。


    據(jù)島津制作所在發(fā)布資料中介紹,2010年全球加工用激光器市場(chǎng)的規(guī)模為2500億日元,預(yù)計(jì)2020年將擴(kuò)大至5700億日元。除了原來(lái)的碳酸氣激光器之外,半導(dǎo)體激光激勵(lì)的固體激光器及光纖激光器也在逐漸成為加工用激光器主流。把這些激光器的激勵(lì)源——半導(dǎo)體激光器用于直接激光加工用途的“直接二極管激光器(DDL)”不僅體積小、電光轉(zhuǎn)換效率高,而且還可通過(guò)大量生產(chǎn)來(lái)降低成本,因此作為新一代激光加工光源備受關(guān)注。

    如果作為高功率半導(dǎo)體激光器的DDL能夠?qū)饘俚任章矢叩目梢暪鈪^(qū)域?qū)崿F(xiàn)短波長(zhǎng)化,并達(dá)到可獲得高聚光密度的高亮度,那么,就不僅能適應(yīng)加工材料的多樣化發(fā)展趨勢(shì),還可用于微細(xì)加工領(lǐng)域,滿足隨著智能手機(jī)等電子產(chǎn)品的小型化而增長(zhǎng)的此類加工需求。因此,島津制作所預(yù)計(jì)DDL取代碳酸氣激光器和固體激光器的速度將加快,到2020年,DDL的市場(chǎng)規(guī)模將擴(kuò)大至500億日元。

    在這一背景下,島津制作所以藍(lán)光光盤(pán)播放機(jī)和投影儀等使用的GaN類半導(dǎo)體激光器為基礎(chǔ),運(yùn)用以前積累的光學(xué)設(shè)備精密組裝技術(shù)、高耐性涂裝技術(shù)以及新開(kāi)發(fā)的光復(fù)用技術(shù),把金屬吸收率高的短波長(zhǎng)(450nm)光纖耦合型藍(lán)色半導(dǎo)體激光器的亮度成功提高到了原來(lái)的16倍。此次,該公司在全球首次開(kāi)發(fā)出了光斑尺寸微小、可用于微細(xì)加工用途的藍(lán)色DDL。

    此次開(kāi)發(fā)的藍(lán)色DDL采用在kW級(jí)輸出功率下也可高效靈活傳輸?shù)墓饫w耦合型,耗電量只有綠光固體激光器的一半左右。因此可擴(kuò)展配備DDL的激光加工設(shè)備及處理設(shè)備的可能性。

    將在InterOpto 2013上參考展出的10W產(chǎn)品預(yù)定在2014年1月作為產(chǎn)品上市銷售。之后,島津制作所還將擴(kuò)充產(chǎn)品線,開(kāi)發(fā)50W產(chǎn)品、100W產(chǎn)品以及空間輸出型產(chǎn)品。


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