根據(jù)市場研究公司Optech Consulting題為《Fiber Laser Report 2011》的報告，2010年全球用于材料加工的激光器市場為26億美元，預計到2020年該數(shù)字將激增至57億美元。在材料加工領域，除了傳統(tǒng)的CO₂激光器外，半導體泵浦的固體激光器和光纖激光器都已經在材料加工領域獲得了普遍應用�，F(xiàn)在，直接二極管激光器（直接使用激光二極管用于材料加工）已經成為業(yè)界關注的下一代激光加工光源，它們具備結構緊湊、較高的電光轉換效率以及低成本大批量生產等優(yōu)勢。

    隨著智能手機和其他電子設備的小型化，微細加工需求日益增長。開發(fā)工作在短波長區(qū)域的高功率、高亮度的半導體激光器，將有助于實現(xiàn)多樣化的材料加工，實現(xiàn)微細加工。從CO₂激光器、固體激光器向直接半導體激光器的過渡進程有望加速。