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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
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半導(dǎo)體激光器
Oclaro與Opnext順利完成合并
材料來源:互聯(lián)網(wǎng)          

新Oclaro將專注于兩大市場

      合并后的新Oclaro將專注于兩大市場,一個是光通信市場,另一個是工業(yè)和消費市場。目前Oclaro來自光通信市場的銷售收入占比為85%,而工業(yè)和消費市場占剩下的15%。盡管Oclaro來自這兩個市場的銷售收入在公司總銷售收入中的占比差距很大,不過放到各自目標(biāo)市場中來看(光通信器件、子系統(tǒng)和模塊:70億美元,工業(yè)和消費應(yīng)用激光器:8億美元),Oclaro的占比只有9%到10%。因此,對于Oclaro來說,未來還有很多機(jī)會以及增長空間。

      從Oclaro的產(chǎn)品線來看,一個重要的特色就是垂直整合。公司的產(chǎn)品包括從芯片到器件到模塊再到子系統(tǒng),因此Oclaro可以更好的管理成本并提供最具競爭力的產(chǎn)品。





重組為三大業(yè)務(wù)部門以滿足客戶需求

      北美---光網(wǎng)絡(luò)解決方案中心,業(yè)務(wù)包括:1、系統(tǒng)架構(gòu)專業(yè);2、定制及高級模塊設(shè)計;3、微光學(xué)和高功率封裝;4、可插拔。

      亞洲和日本---模塊和器件中心,業(yè)務(wù)包括:1、高級收發(fā)模塊設(shè)計和光學(xué)封裝;2、先進(jìn)有源器件研發(fā);3、軟件和價值工程研發(fā)(在中國);4、液晶;5、制造中樞。

      歐洲和以色列---光子器件中心,業(yè)務(wù)包括:1、可調(diào)激光器、PIC、Rx和調(diào)制器;2、光、機(jī)械設(shè)計和封裝;3、波長開關(guān)和MEMS;4、高功率二極管和VCSEL。

      Oclaro的制造策略是:專注于前端,也就是說公司自主設(shè)計制造芯片和晶圓。對于芯片之后的后端,未來三年里,Oclaro會將之轉(zhuǎn)移給合同制造商。

加速合并協(xié)同力(Synergies)

      剛宣布合并的時候,Oclaro希望合并將實現(xiàn)3500萬美元到4500萬美元的年度成本協(xié)同效應(yīng),但完成重組需要18個月,F(xiàn)在,Oclaro表示要加速并更新這一計劃。Oclaro計劃在截止2012年12月底的季度實現(xiàn)3500萬美元的年度成本協(xié)同效應(yīng),而在原計劃的18個月時實現(xiàn)超過4500萬美元的年度成本協(xié)同效應(yīng)。

      為了實現(xiàn)新的計劃,Oclaro已經(jīng)開始實施一系列措施,包括削減勞動力、消除重疊的研發(fā)和產(chǎn)品管理、兩家上市公司變成一家、減少行政管理開支等等。


 


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