瑞波光電首發(fā)新一代高精度全自動(dòng)Bar測(cè)試機(jī)

隨著制造業(yè)升級(jí)和AI快速發(fā)展，工業(yè)加工、光纖通信、激光雷達(dá)、消費(fèi)電子等領(lǐng)域?qū)Π雽?dǎo)體激光芯片的需求不斷增長(zhǎng)，激光器在醫(yī)療設(shè)備、顯示等新興領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景也在不斷增加，半導(dǎo)體激光器應(yīng)用領(lǐng)域在不斷擴(kuò)大。來(lái)自Researchandmarkets的預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體激光器市場(chǎng)規(guī)模從2019年的60.4億美元上升至2023年的80.0億美元。2024年上半年市場(chǎng)規(guī)模約42.2億美元，2024年整體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到85.6億元。預(yù)計(jì)到2032年將超過(guò)147億美元，在2024-2032年的預(yù)測(cè)期內(nèi)，復(fù)合增長(zhǎng)率為7.0%。 

解決行業(yè)痛點(diǎn)

應(yīng)用規(guī)模的不斷擴(kuò)大也給半導(dǎo)體激光芯片廠商帶來(lái)更大的產(chǎn)能和測(cè)試挑戰(zhàn)，因半導(dǎo)體激光Bar條上發(fā)光點(diǎn)多、注入電流大、功率高，如何快速、無(wú)損、有效地對(duì)半導(dǎo)體激光Bar做性能測(cè)試和分選一直是業(yè)內(nèi)共同面臨的難題。當(dāng)前行業(yè)Bar測(cè)試存在以下幾個(gè)痛點(diǎn)問(wèn)題：

1）接觸壓痕大導(dǎo)致外觀不良

2）接觸不均勻?qū)е碌拇蚧?/span>

3）功率、波長(zhǎng)測(cè)試一致性差，導(dǎo)致波長(zhǎng)分選難度高

4）近場(chǎng)發(fā)光點(diǎn)測(cè)試項(xiàng)目難度高，缺失該功能不能有效分辨整bar發(fā)光點(diǎn)情況

日前深圳瑞波光電子有限公司的專業(yè)測(cè)試設(shè)備團(tuán)隊(duì)，創(chuàng)造性地攻克了在大電流注入下的半導(dǎo)體激光Bar測(cè)試技術(shù)難題，對(duì)裸bar或者初步封裝的bar，按照極其小的規(guī)格（可在波長(zhǎng)在±0.15nm）范圍分級(jí)，推出了新一代RB-FT2000系列全自動(dòng)Bar條測(cè)試機(jī)。該測(cè)試機(jī)可針對(duì)未封裝的裸Full-bar條/BOS等Bar封裝器件完成全自動(dòng)測(cè)試，包括LIV、光譜、遠(yuǎn)程發(fā)散角、近場(chǎng)發(fā)光點(diǎn)測(cè)試項(xiàng)目，可根據(jù)性能結(jié)果自動(dòng)進(jìn)行判定并篩選分類。該測(cè)試機(jī)測(cè)試功能最全，性能達(dá)到業(yè)內(nèi)第一，落地案例多，目前已在國(guó)內(nèi)頭部Bar制作廠商和研究院所落地。

功能強(qiáng)大全面

功能特點(diǎn)如下：

• 可裝載8個(gè)料盒，自動(dòng)上下料，工業(yè)級(jí)機(jī)械手臂和圖像視覺(jué)結(jié)合保障低故障率的快速上下料
• 測(cè)試功能齊全，可在脈沖電流注入下自動(dòng)測(cè)試LD的LIV特性、光譜特性、遠(yuǎn)場(chǎng)特性、近場(chǎng)特性
• 測(cè)試速度快，從識(shí)別取料、自動(dòng)測(cè)試、下料最快可以達(dá)25s
• 低噪聲、高靈敏度、高對(duì)比度的近場(chǎng)發(fā)光點(diǎn)測(cè)試能力，可定量分析發(fā)光情況
• 電流范圍可以最大QCW200A，更大電流可接受定制
• 自動(dòng)判定結(jié)果，可自動(dòng)完成器件的分類篩選
• 配置高效過(guò)濾系統(tǒng)，保障測(cè)試區(qū)域的潔凈度小于等于百級(jí)
• 柔性電極支持對(duì)P面或者N面直接無(wú)損測(cè)試

文章來(lái)源：深圳瑞波光電子有限公司

注：文章版權(quán)歸原作者所有，本文僅供交流學(xué)習(xí)之用，如涉及版權(quán)等問(wèn)題，請(qǐng)您告知，我們將及時(shí)處理。