隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷進(jìn)步，晶圓的制造精度要求也日益提高。Santec針對(duì)這一需求，推出了TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)，旨在解決晶圓表面研磨厚度不均和拋光均勻度等問題，從而有效避免因晶圓厚度不均導(dǎo)致的封裝問題。

TMS-2000系統(tǒng)采用非接觸方式測量晶圓的厚度分布，能夠?qū)�晶圓的整體、局部以及邊緣的平整度進(jìn)行重復(fù)性測量，提供高達(dá)1nm的重復(fù)性精度。這一高精度的測量能力，得益于其先進(jìn)的干涉探測技術(shù)。同時(shí)，TMS-2000還具備良好的環(huán)境適應(yīng)性和穩(wěn)定性，即使在測試環(huán)境溫度劇烈變化或振動(dòng)不穩(wěn)定的情況下，也能保持測量精度，解決了傳統(tǒng)晶圓厚度映射測試技術(shù)中的精度問題。

產(chǎn)品特點(diǎn)：

高精度測量：基于干涉探測技術(shù)，實(shí)現(xiàn)1nm的重復(fù)性精度，確保晶圓厚度測量的高精度。

環(huán)境適應(yīng)性：即使在溫度變化劇烈或振動(dòng)不穩(wěn)定的環(huán)境中，也能保持測量精度。

高速測量能力：TMS-2000能夠快速完成測量，每片晶圓測量時(shí)間在30至120秒之間。

緊湊的尺寸：設(shè)備體積小，節(jié)省空間，便于實(shí)驗(yàn)室布局。

自動(dòng)定位和坐標(biāo)數(shù)據(jù)加載：工作臺(tái)可容納12英寸的晶圓，自動(dòng)定位缺口位置和晶圓中心，自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)，簡化操作流程。

多種測量和分析功能：除了厚度測量和線輪廓分析外，還能進(jìn)行平整度參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分析，并支持?jǐn)?shù)據(jù)的任意形式顯示與輸出。

厚度差異分析：能夠分析指定兩片晶圓的厚度差異，便于監(jiān)測拋光過程。

應(yīng)用：

TMS-2000軟件具備獨(dú)特的數(shù)據(jù)采集功能，能夠?qū)崿F(xiàn)一致的測量、分析和數(shù)據(jù)輸出。其工作臺(tái)設(shè)計(jì)能夠容納12英寸的晶圓，自動(dòng)定位缺口位置和晶圓中心，自動(dòng)加載坐標(biāo)數(shù)據(jù)。除了基礎(chǔ)的厚度測量和線輪廓分析，TMS-2000還能進(jìn)行符合SEMI標(biāo)準(zhǔn)的平整度參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分析，并以任意形式顯示和輸出數(shù)據(jù)。此外，系統(tǒng)還能解析指定兩片晶圓的厚度差異，為監(jiān)測拋光過程提供便利。

Santec TMS-2000高精度晶圓厚度測量系統(tǒng)以其卓越的性能和精確的測量能力，為晶圓測試領(lǐng)域帶來了革命性的改變。它不僅提高了晶圓制造的精度和效率，還為半導(dǎo)體行業(yè)的進(jìn)一步發(fā)展提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。TMS-2000，是晶圓測試領(lǐng)域的理想選擇。

官網(wǎng)：www.santec.com.cn

電話：021-58361261