美國西密歇根大學已經(jīng)開發(fā)出將激光與金剛石相結(jié)合的切割系統(tǒng)，用于切割硬脆、難以加工的材料，有效避免切割裂痕或破碎，節(jié)省加工時間，降低加工成本。正在探索加工的材料包括陶瓷、半導體、微電子產(chǎn)品和光學元件、石頭等硬脆材料。

該方法將一臺紅外波段的光纖激光器與一把透明金剛石刀具相結(jié)合。來自激光源的高溫（高達1000℃以上）和高壓（切割點處超過100GPa），通過加熱的方式使硬脆材料表面軟化，從而更具韌性，更容易用高強度的金剛石工具切割。