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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
本期內(nèi)容
2011年11月刊
編者寄語 Editor’s Notes
超快 • 速度
應(yīng)用天地 Applications
激光剝離 : 準(zhǔn)分子激光剝離系統(tǒng)在高亮LED 生產(chǎn)中的應(yīng)用
Laser Lift-off: Excimer laser lift-off enables high brightness LED production
Ralph Delmdahl博士, Coherent公司
激光劃線 : 激光技術(shù)提升薄膜太陽能電池制造效率
Laser Scribing: Laser technology improves the effi ciency of thin fi lm solar cell manufacturing
Jan Wieduwilt,Trumpf公司
超快激光器 : 高功率皮秒/ 飛秒激光器開創(chuàng)應(yīng)用新天地
Ultrafast Laser: High-power pico- and femtosecond lasers enable new applications
Sascha Weiler
激光打標(biāo) : 激光實(shí)現(xiàn)Data Matrix 二維碼的打標(biāo)
Laser Marking: Laser marking for 2-D Data Matrix code
Geoff Shannon,Miyachi公司
光子學(xué)前沿 Photonic Frontiers
短波長半導(dǎo)體激光器 : 晶格常數(shù)對(duì)三族氮化物基紫外發(fā)光二極管至關(guān)重要
Shortwave Semiconductor Laser: Lattice constant is key to groupIII-nitride-based UV light emitters
Elias Towe, Tarun K. Sharma
影像揭密 Inside Imaging
生物醫(yī)學(xué)成像 : 多光子成像時(shí)代到來了嗎?
Biomedical Imaging: Has multiphoton imaging come of age?
John Girkin, Durham University
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