PCB 制造是激光的一個快速發(fā)展的應(yīng)用領(lǐng)域，新材料和工藝覆蓋了已有的材料和工藝。我們研究發(fā)現(xiàn)，當(dāng)切割傳統(tǒng)的厚FR4襯底以及較新且薄的封裝系統(tǒng)（SiP）多層材料時(shí)，具有數(shù)百kHz脈沖頻率的高功率輸出的綠光納秒激光器表現(xiàn)出令人印象深刻的速度和質(zhì)量。