聚焦仿真前沿,探索多物理場仿真的無限可能—— COMSOL 全球仿真用戶年會 2024(上海站)于 10 月 31 日- 11 月 1 日在上海召開。來自研究機構(gòu)、高校、企業(yè)等500多人參加了此次會議,《激光世界》作為合作媒體也受邀參加。
COMSOL集團(tuán)于1986年成立于瑞典,是工程仿真軟件的提供商和開發(fā)商。一直以來,COMSOL以“為各種工程問題提供準(zhǔn)確、高效且易于使用的軟件解決方案”為核心使命,幫助用戶充分利用多物理場仿真所帶來的優(yōu)勢。其COMSOL Multiphysics®軟件平臺提供了基于物理場創(chuàng)建仿真模型和仿真 App 的多種工具:“模型開發(fā)器”支持各種物理場的靈活耦合仿真,模擬真實世界的各種現(xiàn)象;“App 開發(fā)器”提供了定制開發(fā)仿真 App 的易用工具;“模型管理器”可以高效地管理模型和仿真 App。 本次COMSOL用戶年會既有行業(yè)專家的主題演講和特邀演講,還有來自不同領(lǐng)域工程人員的仿真成果展示以及針對各工程領(lǐng)域應(yīng)用的小型專題課程。激光行業(yè)擁有大量COMSOL軟件用戶,激光工藝也被廣泛應(yīng)用于參會代表所從事的半導(dǎo)體、新能源等行業(yè)。此次年會中也設(shè)置了光學(xué)、半導(dǎo)體&電子器件專場,涉及到激光焊接工藝、高功率光纖放大器、結(jié)構(gòu)-熱-光耦合分析等仿真研究。 另外,COMSOL Multiphysics® 軟件還有更多激光領(lǐng)域中的仿真應(yīng)用,例如在激光器生產(chǎn)和設(shè)計中對諧振和泵浦效應(yīng)的仿真分析,在高能激光光路設(shè)計中對鏡頭熱漂移、焦距熱漂移的仿真分析,在激光加工中對熔融、打孔、3D打印的仿真分析等。COMSOL Multiphysics® 在多物理場耦合仿真分析方面的優(yōu)勢受到用戶廣泛認(rèn)可。 此次年會還介紹了即將發(fā)布的COMSOL Multiphysics® 6.3,新版本將支持GPU運算、JAVA交互,還開發(fā)了可連接ChatGPT的Chatbot工具,并增加了其它多項新功能和模塊。 COMSOL表示,未來會繼續(xù)堅持以用戶需求為導(dǎo)向進(jìn)行軟件開發(fā)與更新,保持軟件算法的先進(jìn)性,繼續(xù)以仿真分析技術(shù)推動全球工業(yè)的進(jìn)步。 文/張青勉
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