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無錫惠山高性能激光芯片項(xiàng)目正式開工
材料來源:惠山高新區(qū)          

2月10日,惠山高新區(qū)2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工暨航空航天智能制造產(chǎn)業(yè)園開工儀式舉行,在這場活動(dòng)中,高新區(qū)(洛社鎮(zhèn))共有16個(gè)項(xiàng)目集中開工,總投資達(dá)110.5億元。

無錫惠山高新區(qū)舉行2023年重大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目開工儀式

其中,“激光芯片研發(fā)及生產(chǎn)基地項(xiàng)目”由長春中科長光時(shí)空光電技術(shù)有限公司(簡稱:長光時(shí)空)投資建設(shè),項(xiàng)目位于惠山區(qū)洛圻路99號(hào),一期擬租賃面積8000平方米,總投資2億元,當(dāng)年計(jì)劃投資5000萬元。項(xiàng)目針對(duì)量子精密測量對(duì)高性能激光芯片的重大應(yīng)用需求,實(shí)現(xiàn)原子鐘、量子陀螺和磁力儀3個(gè)系列激光芯片全自主研發(fā)和生產(chǎn),支撐我國先進(jìn)量子精密測量技術(shù)的發(fā)展。項(xiàng)目將建立激光芯片研發(fā)實(shí)驗(yàn)室,形成芯片從設(shè)計(jì)、試制到中試的閉環(huán)條件;建設(shè)激光芯片產(chǎn)線,具備3類芯片全鏈條的軍品和民品生產(chǎn)能力;與國內(nèi)量子精密測量相關(guān)單位合作建設(shè)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,實(shí)現(xiàn)從芯片到量子精密測量部件乃至整機(jī)的開發(fā)能力。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,將實(shí)現(xiàn)年銷售8000萬元,稅收700萬元。

據(jù)了解,長光時(shí)空成立于2018年9月30日,由中國科學(xué)院長春光學(xué)精密機(jī)械與物理研究所、王立軍院士半導(dǎo)體激光技術(shù)團(tuán)隊(duì)以及戰(zhàn)略投資人共同出資設(shè)立,主要從事垂直腔面發(fā)射激光器(VCSEL)、新型半導(dǎo)體激光器芯片和模組的研發(fā)與生產(chǎn)。

惠山高新區(qū)表示,中科院長春光機(jī)所是新中國在光學(xué)領(lǐng)域建立的第一個(gè)研究所,是中科院博士生重點(diǎn)培養(yǎng)基地,高性能光芯片項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)是國內(nèi)最先開展量子精密測量光芯片研制的單位,率先突破了用于量子精密測量的激光芯片系列核心技術(shù),具備對(duì)標(biāo)國外產(chǎn)品的技術(shù)實(shí)力。高性能光芯片項(xiàng)目的落地,為高新區(qū)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展開辟了新領(lǐng)域新賽道,塑造了新動(dòng)能新優(yōu)勢,必將推動(dòng)高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展,為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)社會(huì)實(shí)現(xiàn)科技創(chuàng)新領(lǐng)先、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展增勢蓄能,更為高新區(qū)加快去籌創(chuàng)成增添了助力。

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