近日，蘇州鐳明激光科技有限公司宣布完成C輪數(shù)億元融資，投資方包括君海創(chuàng)芯、金浦智能等。該公司專注于各類高端工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備領(lǐng)域，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓制造、封裝測試以及消費(fèi)電子等相關(guān)加工領(lǐng)域。

而在去年6月，鐳明激光剛剛完成數(shù)億元B輪融資，該輪由超越摩爾基金領(lǐng)投，元禾璞華、武岳峰、鼎暉百孚、常春藤資本、元禾控股跟投，老股東小米長江產(chǎn)業(yè)基金、金浦新潮增持。

鐳明激光成立于2012年，致力研發(fā)、生產(chǎn)與銷售各類高端工業(yè)應(yīng)用超精密激光設(shè)備，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、Micro Led芯片制造等相關(guān)加工領(lǐng)域。

鐳明激光是少數(shù)同時(shí)擁有激光開槽以及激光隱切兩項(xiàng)核心技術(shù)的公司之一，這兩項(xiàng)核心技術(shù)的組合應(yīng)用可以為中國封測領(lǐng)域晶圓切割提供完全國產(chǎn)化的整套解決方案；憑借其領(lǐng)先的晶圓切割技術(shù)，致力于半導(dǎo)體封測領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。通過自研核心激光隱切模組，公司構(gòu)筑了較高的技術(shù)壁壘，并且能推出高性價(jià)比的產(chǎn)品。公司擁有一支包括機(jī)械、電氣、軟件、光學(xué)、控制與工藝等相關(guān)專業(yè)的自身技術(shù)隊(duì)伍，為公司的戰(zhàn)略定位與長期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，公司推出了LFL-AB1200 12寸晶圓激光開槽機(jī)和LFL-IC1200 12寸晶圓激光隱形切割機(jī)，打破了日本公司disco對該產(chǎn)品的壟斷，破解核心技術(shù)“卡脖子”的現(xiàn)象。

激光行業(yè)觀察編輯認(rèn)為，隨著國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈加速自主化進(jìn)程，對于先進(jìn)激光加工工藝需求愈發(fā)旺盛，除了打開新的應(yīng)用市場之外，資本市場對于該領(lǐng)域的激光企業(yè)關(guān)注度將會(huì)越來越大，對于激光廠商而言無疑是很好的發(fā)展機(jī)會(huì)。

（文章轉(zhuǎn)載自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除）