近日，日本三菱電氣公司表示，公司計(jì)劃在今年第二季度將用于印刷電路板（PCB）制造的激光打孔系統(tǒng)的出貨量增加50%。通過此項(xiàng)舉措，到第三季度，激光打孔設(shè)備的交貨期將縮短到四個(gè)月的正常水平。該公司預(yù)計(jì)，激光打孔設(shè)備的生產(chǎn)能力將在六月恢復(fù)到地震前的水平。

 
此前有報(bào)道說，3月11日發(fā)生的日本地震和海嘯破壞了激光打孔設(shè)備生產(chǎn)的供應(yīng)鏈。原本就吃緊的供應(yīng)鏈，可能會(huì)由于一些關(guān)鍵部件和材料的有限而進(jìn)一步惡化。

三菱的一些上游供應(yīng)商均位于日本東北部地震重災(zāi)區(qū)，自從4、5月以來，一些供應(yīng)商被迫放慢了其零部件和材料供應(yīng)。但是三菱也表示，面對(duì)供應(yīng)鏈吃緊問題，公司也在采取相應(yīng)的解決方案，包括使用替代產(chǎn)品，同時(shí)現(xiàn)有的供應(yīng)商也正在努力調(diào)整自己的產(chǎn)品線以滿足三菱的生產(chǎn)需求。

激光打孔設(shè)備生產(chǎn)供應(yīng)鏈吃緊的狀況有可能會(huì)一直持續(xù)到2011年年底，但是情況會(huì)逐步得到改善。