科技部有關(guān)人士日前表示,目前3D打印相關(guān)戰(zhàn)略規(guī)劃正在研究制定中,有望于兩會后公布。同時,1月18日舉行的國家科學(xué)技術(shù)獎勵大會上,北京航空航天大學(xué)教授王華明以“飛機(jī)鈦合金大型復(fù)雜整體構(gòu)件激光成形技術(shù)”獲國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎,3D打印技術(shù)已經(jīng)得到了國家層面的認(rèn)可。同時,隨著2012年美股上市公司Stratasys股價翻番、3DSystems一度暴漲近3倍,3D打印作為一個新的產(chǎn)業(yè)開始正式被各方重視,美國還把3D打印賦予制造業(yè)復(fù)興的重任。

      受益于3D打印概念的刺激,大族激光也于上周單周上漲了20%。對于大族激光的3D打印業(yè)務(wù)潛力,我們在此進(jìn)行詳細(xì)分析。

     3D打印是制造業(yè)的一次革命。目前來看,大族激光暫時沒有生產(chǎn)出3D打印的整機(jī)設(shè)備,但該公司在三維模型建立及激光熔覆等一系列3D打印的基礎(chǔ)技術(shù)上擁有較強(qiáng)的技術(shù)儲備,同時結(jié)合該公司強(qiáng)大的技術(shù)研發(fā)實力與市場敏銳度,只要需求開啟,大族獲得3D打印業(yè)務(wù)收益的概率將非常大。

     現(xiàn)在更加看好該公司在激光設(shè)備上未來增長的空間。首先,消費電子產(chǎn)品工藝升級,將使得大族的激光打標(biāo)、焊接、量測等設(shè)備拓展到蘋果之外的廣大客戶中;然后制造業(yè)的升級及進(jìn)口替代將使得激光切割機(jī)和PCB設(shè)備在未來重新開始增長;最后,PCB設(shè)備的主要競爭者是日本三菱公司,隨著該公司先進(jìn)多層PCB打孔機(jī)的測試成功,在核心器件成本的優(yōu)勢下,未來進(jìn)口替代的空間十分巨大。 

     結(jié)合該公司消費電子類激光加工設(shè)備的確定性業(yè)績,以及激光切割和PCB設(shè)備的向上空間,外加上3D打印業(yè)務(wù)上的類似技術(shù)儲備,市場看好該公司未來的業(yè)績表現(xiàn)。