近日，西湖儀器正式發(fā)布大尺寸單晶金剛石高效激光剝離技術，在工藝效率、材料損耗控制及加工穩(wěn)定性等關鍵技術指標上實現(xiàn)多項突破，為“終極半導體材料”金剛石的產(chǎn)業(yè)化應用提供了核心裝備支撐，標志著其在新一代半導體材料加工賽道上取得階段性領先。

西湖儀器此次發(fā)布的激光剝離技術，采用先進飛秒激光系統(tǒng)聚焦于金剛石晶體內(nèi)部，形成可控石墨改質(zhì)層，并通過退火或電化學方式實現(xiàn)材料高效分離，顯著降低損耗、縮短加工周期。以1英寸晶體為例，該技術相比傳統(tǒng)激光切割在效率和良率方面均有數(shù)量級提升，且兼容尺寸可達14英寸，具備良好的放大能力和量產(chǎn)適配性。

在工藝技術層面，西湖儀器聚焦飛秒激光加工、冰刻微納結(jié)構(gòu)加工、多功能顯微光譜分析等前沿方向，持續(xù)推動“超硬材料+超快激光”技術融合。其開發(fā)的飛秒激光剝離工藝不僅適用于金剛石材料，也可拓展至碳化硅、氮化鎵、藍寶石等第三代/第四代半導體材料，具備廣泛的材料適配性和跨行業(yè)應用潛力。

此外，該技術的非熱加工特性顯著減少晶體結(jié)構(gòu)損傷和表面應力累積，能夠在不破壞晶體完整性的前提下實現(xiàn)高精度微結(jié)構(gòu)構(gòu)建，適合用于高功率器件、深紫外器件等高端領域。

來源：激光行業(yè)觀察

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