一、什么是Pi膜？

Pi膜是聚酰亞胺薄膜的簡稱，它的特性包括耐高溫、耐化學腐蝕、高絕緣性、機械性能好等，因此被廣泛應用于航空航天、電子、新能源等關鍵領域。而在材料科學與微納加工技術的前沿領域，聚酰亞胺（Pi）膜有“黃金薄膜”的稱號。

二、Pi膜加工難點？

Pi 膜作為柔性基底材料，質地柔軟且韌性高。在這樣的材料上進行微孔加工，常規(guī)的機械加工方法極易導致材料的變形、撕裂，無法滿足如此高精度的微孔加工需求。

同時，由于微孔尺寸極小，對加工的精度和熱影響區(qū)域有著近乎苛刻的要求，普通的激光加工技術也難以勝任，因為其產生的熱效應可能會使Pi膜局部碳化、結構改變，從而影響Pi膜整體的性能和微孔的質量。

（以上是深圳單色科技飛秒激光加工pi膜的案例，外形切割及微孔加工）

三、飛秒激光優(yōu)勢？加工pi膜微孔的優(yōu)勢？

（1）極低熱影響區(qū)（HAZ）

原理：飛秒激光的脈沖持續(xù)時間極短（10⁻¹⁵秒），能量在材料向相鄰區(qū)域擴散前已加工去除，避免了傳統(tǒng)激光（如納秒激光）的持續(xù)熱積累，因此熱影響區(qū)域極小，被稱為“冷加工”。

效果：飛秒激光的加工，幾乎無熔融、碳化或熱應力變形，特別適合超薄PI膜，避免因熱膨脹導致的結構翹曲或分層。

（2）超高加工精度

孔徑控制：通過調節(jié)激光焦點尺寸和能量密度，可實現(xiàn)直徑3μm以上的微孔加工，此外，精度可以控制在±1μm，實現(xiàn)高精度、小孔徑的微孔加工。

形貌一致性：孔壁光滑，無熱裂紋，適用于高頻電路通孔、傳感器微流道等精密需求。

（以上是深圳單色科技飛秒激光加工pi膜的3μm微孔，高倍顯微鏡下效果，熱影響較�。�

（3）材料適應性廣

耐高溫Pi膜兼容性：即使加工高Tg（玻璃化轉變溫度）的耐高溫Pi膜（如UPILEX），飛秒激光也能避免熱降解，保持材料原有耐溫性能。

低溫型Pi膜保護：低溫改性Pi膜在加工中無需額外冷卻，激光冷加工特性可防止低溫脆性材料的邊緣崩裂。

（4）非接觸式加工與靈活性

無機械應力：避免刀片切割的拉扯或水刀沖擊導致的薄膜變形。

復雜圖形支持：飛秒激光可快速加工異形孔陣列、漸變孔徑等復雜圖案。

（5）無需后處理

邊緣直接達到使用要求，省去等離子清洗或化學蝕刻步驟，簡化工藝流程。

轉自：微納精密加工自留地

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