1. 歐洲專利局正式確認了LPKF公司

LIDE技術核心專利的有效性

歐洲專利局正式確認了LPKF Laser & Electronics SE公司LIDE技術核心專利的有效性。這項被稱為LIDE（激光誘導深度蝕刻）的技術是該公司重點發(fā)展的戰(zhàn)略項目，在業(yè)務拓展中扮演著關鍵角色。該技術能實現(xiàn)快速、精準的玻璃微加工且不產(chǎn)生任何微裂隙，已成為半導體先進封裝、顯示行業(yè)制造等多個領域的關鍵性技術。隨著半導體小型化已接近物理極限，越來越多廠商開始采用玻璃作為基板材料，而LIDE技術已在實際量產(chǎn)中驗證了其應用價值。

2022年獲批的這項歐洲專利，在2024年10月經(jīng)歷了第三方異議聽證會。經(jīng)審理，歐洲專利局最終維持了LPKF公司專利主張的全部內(nèi)容。匿名異議方未在2025年2月23日截止日前提起上訴，這意味著LPKF長達數(shù)年的研發(fā)成果獲得了法律保障。該判決也鞏固了LPKF公司在玻璃元件加工領域的全球知識產(chǎn)權優(yōu)勢。

"面對半導體市場的飛速發(fā)展，競爭對手試圖搶占這一增長領域并不令人意外。"LPKF首席執(zhí)行官Klaus Fiedler博士表示，"LIDE是當前市場上無可替代的玻璃加工核心技術。這一判決不僅是對我們創(chuàng)新實力的認可，更印證了公司通過顛覆性技術開拓新興市場的戰(zhàn)略方向。"

LPKF公司表示將持續(xù)強化知識產(chǎn)權保護，維護其技術的領先地位。

2.LIDE在薄玻璃上的TGV應用

玻璃作為一種工業(yè)材料，有著諸多優(yōu)勢：

耐高溫和耐化學性

• 高強度/重量比例
• 各向同性
• 熱膨脹系數(shù)可調(diào) (CTE)
• 完美的絕緣體更佳的射頻性能

玻璃這種具有特殊物性的材料，適用于半導體制造中的各種應用，例如，與硅基中介板相比，玻璃中介板有著多各種優(yōu)勢，另外還適用于半導體封裝（如 MEMS 等）。

除了其獨特的物性外，玻璃種類繁多、質(zhì)量高且成本相對較低，是匹配采購成本和供應鏈要求的首選材料。

得益于LPKF的最新技術LIDE，您可以充分利用玻璃屬性和優(yōu)勢實現(xiàn)您的應用。LIDE激光誘導深度蝕刻技術為您提供了一種簡單、快速和高精度工藝，以前所未有的方式對玻璃進行加工。

LIDE加工的第一步是通過單個激光脈沖對玻璃進行圖形化。根據(jù)設計圖形，以激光直寫的方式對玻璃進行選擇性激光改性。在第二個工藝步驟中，整片玻璃進行各向同性的濕法蝕刻工藝，經(jīng)過激光改性區(qū)域的玻璃材料的蝕刻速度遠遠快于未經(jīng)加工的區(qū)域。這種方式加工可在玻璃上高精度， 無缺陷的進行微結(jié)構加工， 又兼具成本優(yōu)勢。

通過LIDE技術可以在同一工藝步驟內(nèi)制作各種玻璃微結(jié)構，如TGV或盲孔、透切割，盲槽腔體，細槽以及其他結(jié)構。

3.More Than TGV — 玻璃基MEMS上的應用

激光誘導深度蝕刻（LIDE）工藝制造的無缺陷玻璃基微系統(tǒng)在保持原材料高斷裂強度的同時，具備了高“彈性”特征并展示出這種“彈性“ 的高度重復性。這種性能可以被整合成為諸如彈簧結(jié)構，垂直或水平膜結(jié)構， 還有驅(qū)動或傳感元件。

力-位移傳感測量

• LIDE 加工的玻璃彈簧系統(tǒng)
• 橫截面30 µm × 260 µm的微彈簧結(jié)構
• 整個系統(tǒng)平臺為X-Y-(5 mm × 7 mm)；整個X-Y 系統(tǒng)在Z軸的位移極限范圍為4.3mm
• 可重復性高，斷裂強度約為1GPa

來源：LPKF樂普科

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