2月6日，武漢市科技創(chuàng)新大會隆重召開，并發(fā)布了《2024年度十大科技創(chuàng)新產品》。其中，華工科技自主研發(fā)的第一臺核心部件100%國產化的高端晶圓激光切割裝備成功入選，成為這一盛會的一大亮點。這一產品自問世以來，多項關鍵指標均突破了行業(yè)記錄，并已經在九峰山實驗室等多個單位得到了實際應用。

晶圓切割在半導體封測工藝中占據著不可或缺的地位。其主要功能是對晶圓進行劃片、分割或開槽等微加工。而提高切割質量與效率，不僅直接影響芯片生產的良率，更與生產成本密切相關。長期以來，這一市場由海外廠商主導，國內生產企業(yè)面臨著較大的“卡脖子”壓力。為了解決這一行業(yè)痛點，華工科技毅然決然地進行了技術攻關，從而推出了這一高端晶圓激光切割裝備。

這款設備在設計上包含了多個創(chuàng)新模塊，包括自動涂膠清洗單元、SEMI標準半導體晶圓搬運系統(tǒng)以及行業(yè)專用的視覺和切割軟件。與傳統(tǒng)的刀輪切割方式相比，其切割效率提高了5倍。尤其是在某些高端晶圓切割應用中，這一設備幾乎可以實現(xiàn)無塵干切，通過大幅面實時動態(tài)焦點補償技術，有效解決了晶圓在輕薄化過程中所面臨的翹曲問題。

華工科技的新的“全自動晶圓激光改質切割設備”更是開創(chuàng)了干法切割的新局面。該設備不但大幅提升了切割精度，其熱影響降為0，切割后的崩邊控制在5個微米以內，基本達到了國際最先進的水平。這標志著國內在半導體制造領域的技術水平有了質的飛躍，能夠更好地滿足高精尖產業(yè)對產品的嚴格要求。

為了確保對行業(yè)需求的敏感性，華工科技從集團層面整合了多個資源，包括工業(yè)軟件和半導體研發(fā)團隊等，同時與九峰山實驗室等科研單位的緊密合作，形成了上下游合作的良性循環(huán)。這樣的合作模式有效打通了產業(yè)鏈和供應鏈中的堵點，為高端晶圓激光切割裝備的快速產業(yè)化奠定了基礎。

2024年三季度，華工科技在第一代設備的基礎上進行了技術迭代，推出了第二代高端晶圓激光切割設備。新一代產品在軟件自動化方面的技術改進，整體效率再次提升了20%。目前，華工科技正深入開發(fā)面向化合物半導體領域的七套裝備，擴展其在前道和后道制程的應用。

華工科技的崛起不僅展示了國內在高端制造領域的技術突破，同時也是中國半導體產業(yè)自主創(chuàng)新的一次重要實踐。未來，華工科技將繼續(xù)加大在化合物半導體領域的技術研發(fā)投入，力求在國產化和工藝效果上取得更大的進展。這一成果不僅為國內半導體產業(yè)提供了一個能夠突破潛在“卡脖子”難題的解決方案，也給予國內科技界和企業(yè)一種積極的信心。通過持續(xù)的創(chuàng)新與技術的自主可控，中國半導體行業(yè)正朝著更加蓬勃的方向邁進。

來源：激光行業(yè)觀察

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