• 通快與SCHmid集團(tuán)開(kāi)發(fā)出新型制造工藝，讓微芯片更加經(jīng)濟(jì)實(shí)惠

• 激光蝕刻技術(shù)實(shí)現(xiàn)了玻璃材質(zhì)代替?zhèn)鹘y(tǒng)硅材料的先進(jìn)封裝

（德國(guó)迪琴根/弗羅伊登施塔特，2025 年 1 月 22 日）德國(guó)通快集團(tuán)（TRUMPF）與SCHmid集團(tuán)正在為全球芯片行業(yè)開(kāi)發(fā)最新一代微芯片的創(chuàng)新制造工藝。這一工藝將使制造商能夠提升智能手機(jī)、智能手表和人工智能（AI）應(yīng)用等高端電子產(chǎn)品的性能。在先進(jìn)封裝工藝中，制造商會(huì)將單個(gè)芯片組合在被稱(chēng)為中介層的硅組件上。借助通快與SCHmid集團(tuán)的工藝技術(shù)，未來(lái)這些中介層有望采用玻璃材質(zhì)進(jìn)行制造。

“玻璃中介層的先進(jìn)封裝技術(shù)是半導(dǎo)體行業(yè)的一項(xiàng)關(guān)鍵未來(lái)技術(shù)。玻璃的成本遠(yuǎn)低于硅。這將使制造商降低生產(chǎn)成本，從而讓高性能電子產(chǎn)品更加親民。”通快（TRUMPF）半導(dǎo)體業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)經(jīng)理Christian Weddeling表示。通快與SCHmid集團(tuán)正在開(kāi)發(fā)一種用于玻璃中介層先進(jìn)封裝的激光蝕刻組合工藝。兩家公司采用了一種特殊的濕法化學(xué)方法，可將加工時(shí)間縮短90%。“要實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)，激光技術(shù)和濕法化學(xué)處理方法在應(yīng)用過(guò)程中必須緊密配合、高度協(xié)同工作。” Weddeling補(bǔ)充道。

通快與SCHmid集團(tuán)深化緊密合作關(guān)系

該制造工藝需要極高的精度和細(xì)致的操作。因?yàn)樗�用玻璃的厚度僅在100微米至1毫米之間（100微米大約是一張紙的厚度，1毫米大約是一張信用卡的厚度）。為了在中介層上創(chuàng)建連接，制造商需要在玻璃上鉆孔，即所謂的玻璃通孔技術(shù)（TGV）。制造商通常需要在一塊面板上鉆制數(shù)百萬(wàn)個(gè)孔才能實(shí)現(xiàn)所需的連接。“正是通快的激光技術(shù)與SCHmid集團(tuán)在微芯片生產(chǎn)蝕刻工藝方面的專(zhuān)業(yè)知識(shí)的結(jié)合，才實(shí)現(xiàn)了高效生產(chǎn)。”SCHmid集團(tuán)光伏部門(mén)負(fù)責(zé)人Christian Buchner表示。通快的超短脈沖激光可以有選擇性地改變玻璃的結(jié)構(gòu)，隨后再用蝕刻溶液對(duì)玻璃進(jìn)行處理。在指定位置生成所需的孔洞，然后用銅填充以實(shí)現(xiàn)電路互連。“激光和蝕刻工藝必須完美協(xié)同才能制造出精確的孔洞。只有通過(guò)兩家公司的緊密合作，我們才能實(shí)現(xiàn)行業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的極高精度。” Buchner補(bǔ)充道。

先進(jìn)封裝市場(chǎng)展望

據(jù)波士頓咨詢(xún)公司預(yù)測(cè)，到2030年，先進(jìn)微芯片封裝市場(chǎng)的規(guī)模預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)到960億美元以上。對(duì)于高科技公司通快和芯片行業(yè)知名合作伙伴SCHmid集團(tuán)而言，借助玻璃實(shí)現(xiàn)的先進(jìn)封裝將成為一個(gè)重要的未來(lái)市場(chǎng)。目前，先進(jìn)封裝領(lǐng)域以智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品的應(yīng)用為主。未來(lái)，人工智能領(lǐng)域的應(yīng)用有望成為增長(zhǎng)動(dòng)力。

關(guān)于通快

通快是一家高新技術(shù)公司，為機(jī)床和激光技術(shù)領(lǐng)域提供制造解決方案。公司通過(guò)咨詢(xún)、平臺(tái)產(chǎn)品和軟件推動(dòng)制造業(yè)的數(shù)字化連接，通快是柔性板材加工機(jī)床和工業(yè)激光器領(lǐng)域的技術(shù)和市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

在2023/24財(cái)年，公司員工人數(shù)超 19,000名，銷(xiāo)售額約52億歐元。通快集團(tuán)擁有90多家公司，在幾乎所有歐洲國(guó)家以及北美、南美和亞洲都有布局。公司在德國(guó)、法國(guó)、英國(guó)、意大利、奧地利、瑞士、波蘭、捷克共和國(guó)、美國(guó)、墨西哥和中國(guó)都設(shè)有生產(chǎn)基地。

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