12月24日，華工科技半導體激光裝備產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合實驗室（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）啟動儀式在華工激光舉行。聯(lián)合實驗室旨在通過深度融合產(chǎn)業(yè)與學術(shù)資源，聚焦光電子信息和高端裝備兩大產(chǎn)業(yè)方向，推動半導體激光裝備產(chǎn)業(yè)的技術(shù)革新與產(chǎn)業(yè)升級。

作為半導體激光技術(shù)領域的先鋒陣地，華工科技圍繞產(chǎn)業(yè)鏈布局創(chuàng)新鏈，基于中央研究院開放合作的創(chuàng)新模式，在武漢市科創(chuàng)局和經(jīng)信局及東湖高新區(qū)管委會指導下牽頭聯(lián)合武漢華工激光工程有限責任公司、華中科技大學、湖北光谷實驗室、湖北九峰山實驗室、武漢華日精密激光股份有限公司、武漢云嶺光電股份有限公司、長飛先進半導體（武漢）有限公司、武漢華工科技投資管理有限公司九家成員單位共同構(gòu)建聯(lián)合實驗室，依托豐厚的團隊實力、知識產(chǎn)權(quán)與研究成果、研發(fā)平臺與設施建設，有效推動聯(lián)合實驗室順利高效運轉(zhuǎn)。

聯(lián)合實驗室是武漢市首批10家聯(lián)合實驗室之一，以半導體關(guān)鍵制程激光裝備落地應用為目標，著力攻克產(chǎn)業(yè)重大關(guān)鍵核心技術(shù)，開發(fā)出半導體晶圓激光加工、檢測裝備等產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵制程激光裝備，并實現(xiàn)批量應用。未來，聯(lián)合實驗室將建設成為全國一流的半導體激光裝備研發(fā)平臺，可全方位提升國產(chǎn)半導體激光裝備的性能與競爭力，推動武漢激光產(chǎn)業(yè)升級換代，助力搭建完整的武漢市半導體產(chǎn)業(yè)鏈。

據(jù)了解，在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展重大需求的時代背景下，華工科技將持續(xù)以技術(shù)創(chuàng)新為引擎，探索華工科技中央研究院的創(chuàng)新模式，整合上下游企業(yè)、高校院所、創(chuàng)新平臺、人才團隊及創(chuàng)投機構(gòu)等核心要素，探索“創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈、資金鏈”的深度融合，著力研發(fā)新技術(shù)、新產(chǎn)品、新設備，攜手產(chǎn)業(yè)鏈共同攻克制約我國半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的技術(shù)難題，全方位提升國產(chǎn)半導體激光裝備的性能與競爭力。

文章來源：華工激光

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