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半導(dǎo)體激光器 激光切割 激光器
工業(yè)應(yīng)用
激光材料加工的過(guò)去、現(xiàn)在和未來(lái)
材料來(lái)源:lfwc           錄入時(shí)間:2015/11/16 10:01:59

/ Wolfram Rath,Corinna BrettschneiderRofin公司

 

在過(guò)去的四十多年中,激光技術(shù)已經(jīng)在廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域譜寫(xiě)了無(wú)數(shù)成功故事,甚至有很多應(yīng)用是離開(kāi)激光無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。本文將從激光源和應(yīng)用技術(shù)不斷完善的角度,介紹了用于宏觀材料加工的激光技術(shù)的發(fā)展情況。

 

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