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工業(yè)應(yīng)用
LPKF助力散熱風(fēng)扇頭部制造商解決技術(shù)難題
材料來(lái)源:LPKF樂(lè)普科           錄入時(shí)間:2024/10/31 21:16:15

在新能源汽車中,散熱風(fēng)扇對(duì)于智能及舒適駕駛的關(guān)鍵部件的散熱至關(guān)重要,能夠防止過(guò)熱導(dǎo)致的性能下降或損壞,延長(zhǎng)零部件使用壽命‌。

LPKF樂(lè)普科集成Tensor的激光分板技術(shù)一騎絕塵,滿足汽車散熱風(fēng)扇頭部制造商在PCB厚板潔凈切割的技術(shù)要求,在測(cè)試驗(yàn)證中,CPK>1.67,電路板邊緣清潔無(wú)殘留,助力其解決技術(shù)難題。

1.助力汽車散熱風(fēng)扇頭部制造商

解決高精度潔凈切割技術(shù)難題

散熱風(fēng)扇是為了降低電動(dòng)汽車智能及舒適駕駛的關(guān)鍵部件的溫度而設(shè)計(jì)的。在產(chǎn)品日漸客制化、多樣化的趨勢(shì)下,汽車電子必須在狹小、密閉的空間,讓產(chǎn)品發(fā)揮高效能,并滿足安全、寧?kù)o、智慧、舒適與節(jié)能等高質(zhì)量。不良的散熱設(shè)計(jì)將嚴(yán)重危及電子產(chǎn)品的可靠度、安全性、耐久性,也會(huì)在行駛中產(chǎn)生不良的噪音與振動(dòng),進(jìn)而影響汽車制造商的產(chǎn)品保固維修與汽車質(zhì)量滿意度等問(wèn)題。

對(duì)于汽車電子產(chǎn)品來(lái)講,實(shí)現(xiàn)小型化設(shè)計(jì)的一個(gè)重要舉措就是使得拼版更密,以盡可能增加“寸土寸金”的PCB面積的利用率,這也促使用戶對(duì)于高精度激光分板系統(tǒng)的格外關(guān)注。另外,PCB厚銅板在汽車電子領(lǐng)域也展現(xiàn)出了強(qiáng)大的應(yīng)用潛力。在電動(dòng)車輛、智能駕駛、車載娛樂(lè)系統(tǒng)等領(lǐng)域,PCB厚銅板可以提供穩(wěn)定可靠的電氣連接,滿足高功率和高頻率電子設(shè)備的需求。

為了解決汽車散熱風(fēng)扇頭部制造商在這兩方面的技術(shù)難題滿足其創(chuàng)新技術(shù)需求,LPKF應(yīng)用技術(shù)團(tuán)隊(duì)經(jīng)多次驗(yàn)證,最終以CPK>1.67,高精度高潔凈度的激光分板系統(tǒng)CM2240,滿足了工藝指標(biāo),實(shí)現(xiàn)散熱風(fēng)扇頭部制造商潔凈分板切割的技術(shù)要求,增加了PCB的可靠性和生命周期。

2.LPKF CM2240-切厚板之利器

Tensor模塊與CleanCut的雙劍合璧

面對(duì)客戶設(shè)計(jì)的0.1mm 的板間距,切割后電路板邊緣不能有任何毛刺的情況 ,LPKF CuttingMaster 2000系列無(wú)疑是其最好的選擇。高精度的激光切割均能實(shí)現(xiàn)高的基材使用率(拼板密度高)及生產(chǎn)效率。由于激光束的光斑直徑很小,對(duì)工藝路徑空間要求很小,避免了為防止機(jī)械應(yīng)力而預(yù)留的空間—這使得每塊基材可以拼出更多的電路板。

技術(shù)清潔度對(duì)印刷電路板的長(zhǎng)期穩(wěn)定性起著決定性的作用。作為清潔度的衡量標(biāo)準(zhǔn),表面電阻可以通過(guò) SIR (表面絕緣電阻)測(cè)試來(lái)確定。例如,PCB 上的殘留物,即元件下方、之間或上方的殘留物會(huì)導(dǎo)致枝晶形成。這些不斷增長(zhǎng)的晶體結(jié)構(gòu)會(huì)導(dǎo)致短路和相關(guān)故障。

LPKF CleanCut 技術(shù)是一種用于激光切割電路板的創(chuàng)新工藝,加工后的切割是 100% 無(wú)碳化的。干凈無(wú)塵的切割邊緣可以顯著降低加工 PCB的故障概率。

而集成Tensor的激光分板系統(tǒng)CuttingMaster 2240更是如虎添翼,高穩(wěn)定性,高精度,高可靠性且結(jié)構(gòu)緊湊,能完美解決PCB厚度1.0至2.0mm的分板技術(shù)難題,為產(chǎn)品帶來(lái)令人驚嘆的無(wú)碳化,高效率的切割體驗(yàn)。

CM2240集成的Tensor超快光束偏轉(zhuǎn)專利技術(shù),高品質(zhì)加工效果兼具高性價(jià)比,系統(tǒng)性能提升25% ,尤其與 CleanCut潔凈切割技術(shù)相結(jié)合,PCB切割加工周期能最大縮短70%,呈現(xiàn)前所未有的技術(shù)潔凈度和卓越品質(zhì)。這項(xiàng)創(chuàng)新具有充分潛力去徹底改變激光分板的主要應(yīng)用領(lǐng)域,如標(biāo)準(zhǔn)厚度達(dá)1.6mm以上的硬板。

值得關(guān)注的是厚銅PCB在電動(dòng)汽車(EV)的應(yīng)用迅速擴(kuò)大,而CM2240完美地解決了這一痛點(diǎn),其在高速切割的同時(shí)兼顧高品質(zhì)、低碳化、高精度的多重優(yōu)勢(shì)。LPKF愿與您共同實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新產(chǎn)品的技術(shù)革新。

文章來(lái)源:LPKF樂(lè)普科

注:文章版權(quán)歸原作者所有,本文僅供交流學(xué)習(xí)之用,如涉及版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)您告知,我們將及時(shí)處理。


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