光子集成電路耦合面臨光纖對準(zhǔn)精度高、熱應(yīng)力變形、光學(xué)損耗等挑戰(zhàn)。DELO DUALBOND系列粘合劑針對邊緣耦合與微透鏡耦合場景，提供透光率>98%、收縮率<1%及低CTE特性，經(jīng)260°C三次回流焊后光學(xué)性能穩(wěn)定。產(chǎn)品已通過iNEMI等機(jī)構(gòu)驗(yàn)證，粘合劑相關(guān)信號損耗低至0.2dB，支持UV預(yù)固快速校準(zhǔn)，兼顧高可靠性封裝與產(chǎn)線效率。